TESİD, Elektronik Sanayi İşbirliği Platformu - ESİP Projesi üyesidir.

TESİD’liler “Yaza Veda” yemeğinde buluştular

TESİD’liler “Yaza Veda” yemeğinde buluştular

17 Ekim 2023 günü Marmara Yelken Kulübündeki “Yaza Veda ” yemeğinde TESİD’in eski ve yeni üyeleri buluştular.

TESİD Yönetim Kurulu Başkanı Yaman Tunaoğlu’nu yaptığı açılış konuşmasını takiben TESİD’li üyeler firmalarını tanıttılar ve sektördeki faaliyetlerini katılımcılarla paylaştılar.

Yaman Tunaoğlu yaptığı konuşmalarda; geçtiğimiz yaz döneminde gerçekleştirilen IEEE Etkinlikleri, Yarı İletken Teknoloji konusunda yapılan Panel, TESİD Ödül Töreni konularında bilgi verdi. OKAN Üniversitesi Koordinatörlüğünde yürütülen ve TESİD’in de paydaş STK olarak yer aldığı OPINA Projesinde artık dernek kurulması ve kümelenme oluşturulması aşamasına gelindiği, Avrupa Birliğinde yakında mecbur tutulacak Dijital Pasaport uygulaması, Elektronik Atık Yönetiminin sektördeki firmalarımız için önemi, IEEE ile TESİD arasında imzalanması hedeflenen Protokol gibi gelişmeleri de paylaştı.

Yemek sırasında yapılan bilgilendirmelerde, önümüzdeki günlerde çevrimiçi düzenlenecek ve tüm üyelerin katılabileceği TESİD Buluşmasında, üyelerimizden ARÇELİK ve KÖSTEBEK (Mol-e) tarafından “Elektronik Atık Yönetimi” konusunda sunum yapılmasının planlandığı duyuruldu.

Halen 104 üyesi olan TESİD’in “Yaza Veda” yemeğine, 100. üye olarak katılan yeni üyemiz BINK dışında, BARCOMED, BARFAS, BATKON, CEMTEK, DAİİCHİ, DEICO, EKA, EMPA, ENTES, E3TAM, GESK, INGUN, KAREL, MAKELSAN, MİKROSAY, MULTİTEK, NETAŞ, NETELSAN, SAVRONİK, UDEA firmaları da katıldılar.

Yemeğin sponsorluğunu  DAIICHI, DEICO, EMPA, ENTES, INGUN, KAREL, MULTITEK, NETELSAN, SAVRONİK, UDEA üstlendiler.